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Carte de circuit de sécurité de voiture

Circuit de sécurité du système de sécurité automobile Voici quelques-uns des facteurs qui peuvent contribuer à une mauvaise qualité de la carte lors de la fabrication des circuits imprimés et de l'assemblage des circuits imprimés. 1, les problèmes de traitement de substrat: en particulier pour certains substrats plus minces (généralement 0,8 mm ci-dessous), parce que le substrat moins rigide, ...

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Circuit de sécurité du véhicule

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Ce qui suit sont quelques-uns des facteurs qui peuvent contribuer à une mauvaise qualité de la carte lors de la fabrication de PCB et de l'assemblage de PCBA.

 

1, les problèmes de traitement de substrat: en particulier pour certains substrats plus minces (généralement 0,8 mm ci-dessous), parce que le substrat moins rigide, ne doit pas être utilisé brosse machine à plaque.1, cela peut ne pas être en mesure d'enlever efficacement le substrat pendant le processus de production empêcher l'oxydation de la surface de la feuille de cuivre et couche de protection spéciale, bien que cette couche est mince, facile à retirer la plaque de la brosse, mais l'utilisation de traitement chimique il y a une grande difficulté, donc attention importante au contrôle dans la production et le traitement, de manière à ne pas provoquer la surface de la feuille de cuivre du substrat et la mauvaise liaison entre la plaque provoquée par des problèmes de moussage; ce problème dans la mince couche interne de noir, il y aura noir, brunissement pauvres, couleur inégale, brun foncé partiel pas sur la question.

 

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2, la planche dans l'usinage (forage, stratification, fraisage, etc.): Dans le processus causé par l'huile ou d'autres liquides contaminés par la pollution de la poussière, le traitement de surface n'est pas bon.

 


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3, mauvaise plaque de cuivre brosse: cuivre avant la pression de la plaque de meulage est trop grande, entraînant une distorsion du trou de la brosse trou cuivre feuille ou même fuite d'orifice du substrat, de sorte que dans le processus de placage de cuivre ; même si la brosse ne provoque pas de fuite du substrat, mais une brosse excessive va augmenter l'ouverture de cuivre rugueuse, et donc la rugosité dans le processus de micro-rugosité sujette à un phénomène de rugosité excessive, Il y aura des dangers cachés de qualité; par conséquent, nous devrions faire attention à renforcer le contrôle du processus de plaque de brosse, et peut ajuster les paramètres de processus de la plaque de brosse pour être le meilleur par l'intermédiaire du test d'abrasion et le test de film d'eau.


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4, le problème de lavage: Parce que le processus de placage de cuivre à passer par beaucoup de traitement chimique, de sorte que toutes sortes de solvants organiques sans électrodéposition base d'acide et d'autres médicaments, la carte ne est pas lavé, en particulier le cuivre provoquer une pollution croisée, en même temps entraînera également un mauvais traitement de la surface de la carte ou un mauvais traitement, des défauts inégaux, ce qui entraîne une certaine force de liaison dans les problèmes d'assemblage PCBA; par conséquent, nous devons faire attention à renforcer le contrôle du lavage, y compris le débit d'eau de nettoyage, la qualité de l'eau, le temps de lavage, et le temps d'égouttement du conseil et d'autres aspects du contrôle; les températures hivernales spéciales sont plus faibles, l'effet de lavage sera considérablement réduit, mais aussi faire attention à la forte maîtrise du lavage.


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5. Traitement par traitement du placage et du micro-gravure du cuivre lors du prétraitement du placage: La micro-érosion ne doit pas être excessive, sinon elle provoquera une fuite du substrat, entraînant un phénomène de moussage autour de l'orifice; Sous-gravure entraînera également une force de liaison insuffisante, provoquant un phénomène de moussage; Par conséquent, pour renforcer le contrôle de la micro-gravure; immersion générale cuivre par traitement de micro-gravure profondeur de 1.5 --- 2 microns, micro-gravure avant le placage 0.3 --- 1 micron, les meilleures conditions à travers l'analyse chimique et simple test méthode de pesage contrôle l'épaisseur de micro -gravure ou vitesse de gravure; Dans des circonstances normales, la surface de la plaque après micro-gravure de couleur vive, rose uniforme, pas de réflexions; si la couleur est inégale, ou s'il y a un reflet de la qualité du traitement; dangers cachés; prêter attention à renforcer l'inspection; l'autre contenu de cuivre de réservoir de micro-gravure, la température de bain, la charge, le contenu de micro-enchanteur sont des articles à remarquer.


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Certains de ce qui précède peut être dit que dans la production de carte de circuit et le processus d'assemblage de PCBA, les causes les plus courantes de la formation de cloques de surface. Bien sûr, il y a beaucoup de raisons qui provoquent le moussage du panneau, et le phénomène de moussage peut se produire en raison de différentes raisons pour le niveau technique de l'équipement de différents fabricants, donc ceci nécessite une analyse spécifique des situations spécifiques.

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