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Fabrication de Pcb Board Conseil Daikin

1. surface Mount Technology Techniques d’assemblage des trous 2.through 3. techniques d’assemblage mixte 4. technologie au plomb classique 5. procédés spéciaux de 6. RoHs 7. les méthodes d’inspection 9. Service rapide et supérieur 8. revêtement conforme 9. Service rapide et supérieur

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Fabrication de Pcb Board Conseil Daikin

Article

Description

Capacité

Matériel

Matériaux stratifiés

Rogers, CEM3, FR4, Taconic, Alu

Coupe du Conseil

Nombre de couches

1-58

Épaisseur minimale des couches internes

(Épaisseur cu sont exclus)

0.003"(0.07mm)

Épaisseur du carton

Norme

0.04-0.16"±10%(0.1-4mm±10%)

Min.

Simple/Double couche : 0.008±0.004"

couche 4 : 0.01±0.008"

couche 8 : 0.01±0.008"

ARC et torsion

<7 1000="">

Poids de cuivre

Poids Cu externe

0,5 à 4 oz

Poids Cu interne

0,5-3 oz

Forage

Taille minimum

0,0078"(0,2 mm)

Déviation de la foret

±0.002 » (0,05 mm)

Tolérance de trou de PTH

±0.002 » (0,005 mm)

Tolérance de trou NPTH

±0.002 » (0,005 mm)

Électrodéposition

Taille de trou de min

0,0008"(0,02 mm)

Rapport l / h

20 (5:1)

Masque de soudure

Couleur

Vert, blanc, noir, rouge, jaune, bleu...

Min clearanace masque de soudure

0,003"(0,07 mm)

Épaisseur

0.0005-0.0007"(0.012-0.017mm)

Sérigraphie

Couleur

Blanc, noir, jaune, rouge, bleu...

Taille minimum

0,006"(0,15 mm)

E-test

Testeur de sonde volante

Y

Impédance contrôlée

Tolérance

±10 %

Testeur d’impédance

Tektronix TDS8200

Finition de surface

HASL, ENIG, immersion argent, étain d’immersion, PCO...


aucun moq
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