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Fournisseur fait sur commande de carte électronique de carte PCB

fournisseur de cartes de circuit imprimé personnalisées BGA Familles Il existe principalement trois types de BGA: PBGA (matrice de billes en plastique), CBGA (matrice de billes en céramique) et TBGA (matrice de billes en bande). Dans notre usine FASTPCBA SMT, nous sommes capables d'assembler tous ces BGA. Le Min. Écart entre les balles, nous pouvons ...

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Familles BGA

Il existe principalement trois types de BGA: PBGA (matrice de billes en plastique), CBGA (matrice de billes en céramique) et TBGA (matrice de billes). Dans notre usine FASTPCBA SMT, nous sommes capables d'assembler tous ces BGA. Le Min. L'écart entre les balles que nous pouvons atteindre est de 0.5mm.


• PBGA


Normalement, le stratifié de résine / verre BT est utilisé comme substrat, plastique comme matériau d'emballage. Les billes de soudure peuvent être classées dans la soudure au plomb et sans plomb. Aucune autre soudure n'est nécessaire pour connecter les billes de soudure avec le corps d'emballage.


• CBGA


CBGA a la plus longue histoire parmi les trois types de BGA. Le matériau du substrat est une céramique multicouche. La couverture métallique est soudée sur le substrat en emballant la soudure afin de protéger la puce, les fils et le tampon. La soudure eutectique à haute température est utilisée comme matériau des billes de soudure.


• TBGA


TBGA est une structure avec une cavité. Il existe deux types d'interconnexions entre la puce et le substrat: la liaison par soudure inversée et la liaison par le plomb.





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