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PCB 2 couches à base de FR4

Le PCB à 2 couches à base de FR4 est un type de carte de circuit imprimé qui est très important dans une carte de circuit imprimé. Il convient à un large éventail d'industries de haute technologie telles que: télécommunications, alimentation électrique, informatique, contrôle industriel, produits numériques, équipements scientifiques et éducatifs, équipements médicaux, automobiles, défense aérospatiale, etc.

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PCB 2 couches à base de FR4

Fabrication de circuits imprimés

pcb assembly.jpg

Spécification:

L'article La description Aptitude
Matériel Matériau stratifié FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Découpe de la planche Nombre de couches 1-58

Épaisseur min. Pour les couches intérieures

(Les épaisseurs de Cu sont exclues)

0.003 "(0.07mm)
Epaisseur du plateau la norme 0.04-0.16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%
Min Simple / Double couche: 0.008 ± 0.004 ''
Arc et torsion <7>
Poids de cuivre poids extérieur du Cu 0.5-4 oz
poids du Cu interne 0.5-3 oz
Forage
Taille min 0,0078 '' (0.2mm)
Déviation de forage ± 0.002 '' (0.05mm)
Tolérance de trou PTH ± 0.002 '' (0.005mm)
NPTH Tolérance de trou ± 0.002 '' (0.005mm)
Placage Taille de trou min
0.0008 '' (0.02mm)
Ratio d'aspect 20 (5: 1)
Masque de soudure Couleur Vert, blanc, noir, rouge, jaune, bleu
Jeu minimum du masque de soudure 0.003 '' (0.07mm)
Épaisseur 0.0005-0.0007 '' (0.012-0.017mm)
Sérigraphie Couleur Vert, blanc, noir, rouge, bleu ....
Taille min 0,006 '' (0.15mm)
E-test Testeur à sonde volante Y


La description:

Le PCB à 2 couches à base de FR4 est un type de carte de circuit imprimé qui est très important dans une carte de circuit imprimé. Il convient à un large éventail d'industries de haute technologie telles que: télécommunications, alimentation électrique, informatique, contrôle industriel, produits numériques, équipements scientifiques et éducatifs, équipements médicaux, automobiles, défense aérospatiale, etc.


Les circuits imprimés à 2 couches à base de FR4 sont généralement constitués de feuille de cuivre revêtue de tissu de verre époxy. Il est principalement utilisé pour l’électronique de communication à hautes performances.

Équipement, instrumentation avancée et ordinateurs électroniques.

Le processus de production du double panneau est généralement divisé en une méthode de fil de processus, une méthode de bouchage, une méthode de masquage et une méthode de gravure-gravure de motifs, etc.


La différence entre un circuit imprimé double face et un circuit imprimé simple est que le circuit à panneau unique ne se trouve que sur un côté du circuit imprimé et que la ligne de circuit imprimé double face peut se trouver dans les deux côtés du circuit imprimé. et le circuit imprimé double face est utilisé au centre. Les lignes sont connectées.

Les paramètres de production des cartes de circuit imprimé double face et des cartes de circuit imprimé simple face ne sont pas identiques à ceux du processus de production, mais également à un processus de placage de cuivre, c’est-à-dire au processus de retournement de la ligne à double face. .

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