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Fabrication et assemblage de circuits imprimés

Le substrat du PCB est généralement de la fibre de verre. Dans la plupart des cas, le substrat en fibre de verre d'un circuit imprimé est généralement appelé matériau "FR4". Le matériau solide "FR4" donne la dureté et l'épaisseur du circuit imprimé. En plus du substrat FR4, il existe des cartes de circuit imprimé flexibles réalisées sur des plastiques flexibles haute température (polyimide ou similaires) et analogues.

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Fabrication et assemblage de circuits imprimés

conception et fabrication de circuits imprimés

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Spécification:

L'article La description Aptitude
Matériel Matériau stratifié FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Découpe de la planche Nombre de couches 1-58

Épaisseur min. Pour les couches intérieures

(Les épaisseurs de Cu sont exclues)

0.003 "(0.07mm)
Epaisseur du plateau la norme 0.04-0.16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%
Min Simple / Double couche: 0.008 ± 0.004 ''
Arc et torsion <7>
Poids de cuivre poids extérieur du Cu 0.5-4 oz
poids du Cu interne 0.5-3 oz
Forage
Taille min 0,0078 '' (0.2mm)
Déviation de forage ± 0.002 '' (0.05mm)
Tolérance de trou PTH ± 0.002 '' (0.005mm)
NPTH Tolérance de trou ± 0.002 '' (0.005mm)
Placage Taille de trou min
0.0008 '' (0.02mm)
Ratio d'aspect 20 (5: 1)
Masque de soudure Couleur Vert, blanc, noir, rouge, jaune, bleu
Jeu minimum du masque de soudure 0.003 '' (0.07mm)
Épaisseur 0.0005-0.0007 '' (0.012-0.017mm)
Sérigraphie Couleur Vert, blanc, noir, rouge, bleu ....
Taille min 0,006 '' (0.15mm)
E-test Testeur à sonde volante Y
Impédance contrôlée
Tolérance ± 10%
Testeur d'impédance Tektronix TDS8200
Finition de surface HASL, ENIG, argent d'immersion étain d'immersion, OSP ....


La description:

Le substrat du PCB est généralement de la fibre de verre. Dans la plupart des cas, le substrat en fibre de verre d'un circuit imprimé est généralement appelé matériau "FR4". Le matériau solide "FR4" donne la dureté et l'épaisseur du circuit imprimé. En plus du substrat FR4, il existe des cartes de circuit imprimé flexibles réalisées sur des plastiques flexibles haute température (polyimide ou similaires) et analogues.


Les cartes imprimées sont passées de simples couches à doubles faces, multicouches et flexibles, tout en maintenant leurs tendances respectives. En raison du développement continu de la haute précision, de la densité et de la fiabilité, le volume est réduit, le coût est réduit et les performances sont améliorées, de sorte que la carte imprimée conserve toujours une vitalité importante dans le développement des équipements électroniques. .


La production en usine de cartes de circuit imprimé nécessite un processus fastidieux. Dans le processus de production, chaque technologie a un mode de fonctionnement clair. En plus de la fabrication du film, la métallisation du trou et la gravure de motif sont la clé de la production. La méthode originale de fabrication de la carte de circuit imprimé: Pour la carte de circuit imprimé, la méthode doit satisfaire aux exigences de qualité du film original 1: 1, et le film original doit également être rénové pour produire le film. Le film original a deux sources . L'une consiste à créer une carte de base photographique, et le film négatif original est obtenu après la photographie. L’une consiste à dessiner directement le film négatif original à l’aide d’un système assisté par ordinateur et d’un phototraceur, impression et gravure sur circuit imprimé et procédé: motif de réserve ou motif de masque de galvanoplastie. Il existe deux méthodes générales: la sérigraphie et le séchage par photo. La méthode de sérigraphie est généralement utilisée pour la production de circuits imprimés simple face ou double face avec une taille de lot importante et une précision simple faible, ce qui est pratique pour l’automatisation. La méthode du film sec photosensible consiste principalement à améliorer l'efficacité de la production, à simplifier le processus et à améliorer la qualité du carton.

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