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Fabrication de prototypes de circuits imprimés rapides

Prototype de circuit imprimé rapide La fabrication peut être réalisée à partir de différents matériaux. La forme la plus largement utilisée de substrat en fibre de verre appelée FR4. Ceci fournit un degré de stabilité raisonnable dans des conditions de variations de température constantes qui ne sont pas gravement endommagées, mais pas excessivement chères.

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Fabrication de prototypes de circuits imprimés rapides

processus de fabrication de pcb pcb rapide

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Spécification:

L'article La description Aptitude
Matériel Matériau stratifié FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Découpe de la planche Nombre de couches 1-58

Épaisseur min. Pour les couches intérieures

(Les épaisseurs de Cu sont exclues)

0.003 "(0.07mm)
Epaisseur du plateau la norme 0.04-0.16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%
Min Simple / Double couche: 0.008 ± 0.004 ''
Arc et torsion <7>
Poids de cuivre poids extérieur du Cu 0.5-4 oz
poids du Cu interne 0.5-3 oz
Forage
Taille min 0,0078 '' (0.2mm)
Déviation de forage ± 0.002 '' (0.05mm)
Tolérance de trou PTH ± 0.002 '' (0.005mm)
NPTH Tolérance de trou ± 0.002 '' (0.005mm)
Placage Taille de trou min
0.0008 '' (0.02mm)
Ratio d'aspect 20 (5: 1)
Masque de soudure Couleur Vert, blanc, noir, rouge, jaune, bleu
Jeu minimum du masque de soudure 0.003 '' (0.07mm)
Épaisseur 0.0005-0.0007 '' (0.012-0.017mm)
Sérigraphie Couleur Vert, blanc, noir, rouge, bleu ....
Taille min 0,006 '' (0.15mm)
E-test Testeur à sonde volante Y
Impédance contrôlée
Tolérance ± 10%
Testeur d'impédance Tektronix TDS8200
Finition de surface HASL, ENIG, argent d'immersion t étain d'immersion, OSP.


La description:

Prototype de circuit imprimé rapide La fabrication peut être réalisée à partir de différents matériaux. La forme la plus largement utilisée de substrat en fibre de verre appelée FR4. Ceci fournit un degré de stabilité raisonnable dans des conditions de variations de température constantes qui ne sont pas gravement endommagées, mais pas excessivement chères. D'autres matériaux moins coûteux peuvent être utilisés dans les cartes de circuit imprimé pour des produits commerciaux à faible coût. La constante diélectrique des substrats dans les conceptions RF hautes performances est importante et nécessite de faibles niveaux de perte. Des cartes de circuit imprimé à base de Téflon peuvent ensuite être utilisées, bien qu'elles soient plus difficiles à manipuler.

Pour fabriquer la piste avec le composant dans le circuit imprimé, la plaque revêtue de cuivre est d'abord obtenue. Ceci est inclus dans le matériau du substrat, généralement le FR4, des deux côtés du revêtement de cuivre habituel. Le revêtement de cuivre est attaché à une fine couche de cuivre sur la carte principale. Cette combinaison est généralement très bonne pour le FR4, mais la nature du PTFE rend cela plus difficile, ce qui complique encore le traitement des PCB en PTFE.

Choisir et fournir la prochaine étape avec des cartes de circuits imprimés nues consiste à créer les traces requises sur la carte et à éliminer le cuivre indésirable. L'utilisation d'un processus de gravure chimique dans la fabrication du PCB est généralement accomplie. La forme la plus courante d’attaque chimique par les PCB est le chlorure ferrique.

Pour obtenir le mode correct de la piste, utilisez le processus de photographie. Le cuivre est généralement recouvert sur la carte de circuit imprimé nue d’une fine couche de résine photosensible. Il détaille ensuite l'exposition de la piste souhaitée à travers un film photographique ou un masque photographique. Une image de la piste de cette manière est transmise à la résine photosensible. Lorsque cela est fait, la résine photosensible est placée sur le développeur, de sorte que seules les zones de la plaque de guidage nécessaires sont recouvertes par la résine.

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