Services d'Assemblage Électronique de Soudure de Pcb

services d'assemblage électronique de soudure de pcb

Comment inspecter un BGA être qualifié?

Afin d'inspecter la qualité de BGA, l' inspection aux rayons X   est largement utilisé. La technologie d'inspection par rayons X est une technologie utilisée pour inspecter les caractéristiques cachées des objets ou produits cibles avec des rayons X comme source. Absolument, vous pouvez trouver l'inspection par rayons X Scienscope dans notre usine.

Habituellement, les quatre principaux paramètres d'inspection sont obtenus grâce à la technologie des rayons X:

• Position des centres de soudure

Les positions relatives des centres de soudure peuvent refléter les positions des composants électroniques sur le tampon PCB.

• Rayon de joint de soudure

La mesure du rayon de la soudure peut montrer le nombre de soudure dans les joints de soudure sur une couche spécifique. La mesure du rayon sur la couche de tampon indique tout changement provoqué dans le processus de traitement de pâte de criblage et de pollution de tampon. La mesure du rayon sur la couche de niveau de la bille indique les problèmes de coplanarité des joints de soudure au sujet des composants ou des circuits imprimés qui dépassent.

• L'épaisseur de la soudure sur chaque boucle obtenue avec le joint de soudure en tant que centre

La mesure de l'épaisseur de la boucle indique la distribution de la soudure dans les joints de soudure. Ce paramètre est utilisé pour juger de l'humidité et de l'existence des vides.

• Déviation par rapport à la forme circulaire

L'écart par rapport à la forme circulaire indique l'uniformité de la distribution de la soudure autour des joints de soudure, de l'auto-enregistrement et de l'humidité.

Ces quatre paramètres inspectés sont assez importants pour déterminer l'intégrité de la structure de joint de soudure et pour comprendre la performance de chaque étape dans le processus de la mise en œuvre de l'artisanat d'assemblage BGA. Connaître les informations fournies dans le processus d'assemblage BGA et la relation entre ces inspections physiques est capable d'arrêter le déplacement et d'améliorer l'artisanat afin d'éliminer les défauts. De plus, l'inspection par laminographie à rayons X peut être utilisée pour indiquer les défauts survenant à n'importe quelle étape du processus d'assemblage BGA.

Dans notre usine FASTPCBA, nous utiliserons la machine d'inspection par rayons X pour chaque BGA, pour vérifier le taux d'occupation et d'évacuation de la pâte et pour en évaluer la qualité. Si vous avez plus d'intérêt à l'inspection BGA et aux rayons X, bienvenue pour une visite à FASTPCBA!