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Carte de surveillance arrière

Circuit de contrôle du rétroviseur Les pores de la soudure PCBA, c'est-à-dire les blisters dont nous avons souvent parlé, sont généralement produits lorsque les panneaux passent par la soudure par refusion et la soudure à la vague. Alors, comment améliorer PCBA problème de blister de soudure? 1. Faire cuire le PCB et les composants exposés dans l'air ...

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Circuit imprimé du moniteur de vue arrière

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Les pores de la soudure PCBA, c'est-à-dire des cloques dont nous avons souvent parlé, sont généralement produits lorsque les panneaux passent par la soudure par refusion et la soudure à la vague. Alors, comment améliorer PCBA problème de blister de soudure?


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1. Cuire

Cuisson du PCB et des composants qui ont été exposés dans l'air pendant une longue période pour enlever l'humidité.

 

Perles d'étain.Tout d'abord, nous devrions utiliser une pâte à braser de bonne qualité. Après l'impression de la pâte à braser, les cartes PCBA doivent être refondues à temps.

 

3. Contrôle de l'humidité de l'atelier

Surveillez systématiquement l'humidité de l'atelier et contrôlez entre 40 et 60%.

 

4. Définir une courbe de température de four raisonnable

Testez la température du four deux fois par jour, optimisez la courbe de température du four, la vitesse de chauffage ne peut pas être trop rapide.

 

5.Flux pulvérisation

Lors de la soudure à la vague, la quantité de pulvérisation du flux ne peut pas être surpulvérisée et doit être raisonnable.

 

6.Optimiser la courbe de température du four

Préchauffage température de la zone besoin de répondre aux exigences, pas trop bas, de sorte que le flux peut être complètement volatile. De plus, la vitesse des panneaux passant au four ne peut pas être trop rapide.


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