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Cartes de circuits de soudure

La surface des dépôts d'or Le processus de revêtement final produit par les cartes de circuits a subi des changements importants au cours des dernières années. Ces changements sont un résultat croissant de la demande constante pour les limitations HASL (nivellement de soudure à l'air chaud) et l'approche alternative HASL. Le final...

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Cartes de circuits de soudure

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La surface des gisements d'or  

Le processus de revêtement final produit par les cartes de circuits a subi des changements importants au cours des dernières années. Ces changements sont un résultat croissant de la demande constante pour les limitations HASL (nivellement de soudure à l'air chaud) et l'approche alternative HASL.


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Le revêtement final est utilisé pour protéger la surface de la feuille de cuivre du circuit. Le cuivre (Cu) est une bonne surface de composants soudés, mais facile à oxyder. L'oxyde de cuivre empêche la soudure de fondre (mouillage). Bien que l'or (Au) soit utilisé pour couvrir le cuivre parce que l'or ne s'oxyde pas, l'or et le cuivre vont rapidement se diffuser et s'infiltrer l'un dans l'autre. Tout cuivre exposé formera rapidement de l'oxyde de cuivre non soudable. Une méthode consiste à utiliser la couche de barrière en nickel (Ni), qui empêche le transfert de l'or du cuivre et fournit une surface durable et électriquement conductrice pour l'assemblage des composants.

Le but ultime d'un circuit est de former une connexion entre une carte de circuit imprimé et un composant présentant une résistance physique élevée et de bonnes caractéristiques électriques. S'il y a de l'oxyde ou de la contamination sur la carte de circuit, cette connexion de soudage ne se produira pas avec le faible flux de soudure d'aujourd'hui.







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L'or se dépose naturellement sur le nickel et ne s'oxyde pas en stockage prolongé. Cependant, l'or ne précipite pas sur le nickel oxydé, de sorte que le nickel doit rester pur entre le bain de bain (nickel) et la dissolution de l'or. De cette façon, la première exigence pour le nickel est de garder l'oxyde libre pendant une longue période pour permettre la précipitation de l'or. Le développement de composants chimiques de bain, la teneur en phosphore pour permettre 6 ~ 10% de précipitation de nickel dans. La teneur en phosphore du revêtement de nickel chimique est aussi soigneusement contrôlée de bain, les oxydes, et les propriétés électriques et physiques de la considéré.


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